Especificações técnicas
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Calcule o desempenho |
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Categoria |
Especificação |
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Processadores |
Até dois 4º geração Intel Xeon escalável (56 núcleos) ou 5ª geração (64 núcleos) |
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Memória |
32 slots DDR5 DIMM (8TB máx) @ 4800-5600 mt/s |
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Suporte à GPU |
2 × largura dupla (350W) ou 6 × GPUs de largura única (75W) |
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Configuração de armazenamento |
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Controladores |
Perc H965i, H755, H755N, H355 HbA355i/e Boss-N1 (2 × M.2 NVME ou USB) RAID de software S160 |
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Poder e resfriamento |
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Fontes de alimentação (todas redundantes de troca a quente) |
800W Platinum a 2800W Opções de titânio 100-240VAC/240HVDC ou LVDC (-48 a -60VDC) |
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Resfriamento |
Resfriamento padrão de ar Resfriamento líquido direto opcional (solução de rack necessária) |
Opções de unidade
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Localização |
Configuração |
Capacidade máxima |
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Frente |
12 × 3,5 "SAS/SATA |
240TB |
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Frente |
8 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
122,88 TB |
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Frente |
16 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
245,76 TB |
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Frente |
24 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
368,64 TB |
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Traseira |
2 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
30,72 TB |
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Traseira |
4 × 2,5 "SAS/SATA/NVME |
61,44 TB |
Principais recursos
Gerenciamento da empresa
iDRAC9 com API de Redfish
Ecossistema OpenManage
Console da empresa
Gerente de energia
Plugins de serviço/atualização
Integrações VMware/Microsoft
Módulo sem fio Sync Sync 2 2
Arquitetura de segurança
Firmware criptograficamente assinado
Botta segura e apagar seguro
Raiz de Silício de Confiança
TPM 2.0 (certificado FIPS/CC-TCG)
Lockdown do sistema (IDRAC9 Enterprise/Datacenter)
Opções de expansão
Rede de computadores
2 × 1GBE LOM (opcional)
Cartão OCP 3.0 (opcional)
Suporte do PCIE 5.0
Bays de acionamento acessível pela frente
Dimensões físicas
Altura: 86.8 mm (3.41 ")
Largura: 482mm (18,97 ")
Profundidade: 772.13mm (30,39 ") com moldura
Cargas de trabalho ideais
Inteligência artificial/aprendizado de máquina
Plataformas de banco de dados e análise
Infraestrutura de Desktop Virtual (VDI)
Consolidação da carga de trabalho mista



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Processador |
Até dois processadores escaláveis da Intel Xeon de 4ª geração com até 56 núcleos por processador e com tecnologia opcional Intel® Quickassist |
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Memória |
32 slots DDR5 DIMM, suporta rdimm 8 TB máx, acelera até 4800 mt/s • suporta apenas DIMMs registrados ECC DDR5 |
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Controladores de armazenamento |
• Controladores internos: PERC H965I, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355I • BOTA interna: Subsistema de armazenamento otimizado para inicialização (BOSS-N1): HWAid 2 x M.2 NVME SSDs ou USB • HBA externa (não-ARD): HBA355E • Raid de software: S160 |
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Vagas de Estacionamento |
Baías da frente: • Até 12 x 3,5 polegadas SAS/SATA (HDD/SSD) max 240 TB • Até 8 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 122,88 TB • Até 16 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 245,76 TB • Até 24 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 368,64 TB BAIAS TRASEIRAS: • Até 2 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 30,72 TB • Até 4 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 61,44 TB |
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Fontes de alimentação |
• 2800 W Titanium 200-240 Vac ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant • 2400 W Platinum 100-240 VCA ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant • 1800W Titanium 200-240 Vac ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant • 1400 W Platinum 100-240 VCA ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant • 1100 WTITANIUM 100-240 VAC ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant • 1100 W LVDC -48 - -60 VDC, Swap Hot Swap redundante • 800 W Platinum 100-240 Vac ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant • 700 W Titanium 200-240 Vac ou 240 HVDC, Swap Hot Redundant |
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Opções de refrigeração |
Resfriamento de ar • Resfriamento líquido direto opcional (DLC) Nota: DLC é uma solução de rack e requer coletores de rack e uma unidade de distribuição de resfriamento (CDU) para operar |
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Fãs |
• Fãs padrão (STD)/ fãs de prata de alto desempenho (HPR)/ fãs de ouro de alto desempenho (VHP) • Até 6 fãs de plug -plugt |
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Dimensões |
• Altura - 86.8 mm (3,41 polegadas) • Largura - 482 mm (18,97 polegadas) • Profundidade - 772,13 mm (30,39 polegadas) com moldura 758,29 mm (29,85 polegadas) sem moldura |
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Fator de forma |
2U servidor de rack |
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Gerenciamento incorporado |
• IDRAC9 • Idrac Direct • API RESTful IDRAC com cantarilho • Módulo de serviço IDRAC • Módulo sem fio Sync Sync 2 |
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Moldão |
Moldura LCD opcional ou moldura de segurança |
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Moldura LCD opcional ou moldura de segurança |
Cloudiq for PowerEdge Plug -in • OpenManage Enterprise • Integração do OpenManage Enterprise para VMware VCenter • Integração do OpenManage para o Microsoft System Center • Integração do OpenManage com o Windows Admin Center • OpenManage Power Manager Plugin • Plugin de serviço OpenManage |
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Mobilidade |
OpenManage Móvel |
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Integrações do OpenManage |
• BMC Truesight • Microsoft System Center • Integração do OpenManage com ServiceNow • Módulos Red Hat Ansible • Fornecedores de terraformação |
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Segurança |
• firmware criptograficamente assinado • Dados na criptografia REST (SEDS com chave local ou externa MGMT) • Botagem segura • Apagação segura • Raiz de confiança de silício • Bloqueio do sistema (requer IDRAC9 Enterprise ou Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG Certified, TPM 2.0 China Nationzz |
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Nic incorporado |
2 x 1 GBE LOM Card (opcional) |
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Opções de rede |
1 x cartão OCP 3.0 (opcional) Nota: O sistema permite que o cartão LOM ou um cartão OCP ou ambos sejam instalados no sistema. |
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Opções de GPU |
Até 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW |
Certificado

Armazém

Perguntas frequentes
Tag: Dell PowerEdge R760 Rack Server, China Dell PowerEdge R760 Rack Fabricantes, fábrica
